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The Delock thermal pad is designed for efficient heat transfer, making it a reliable choice for M.2 modules. Its thermal conductivity is rated at 3 W/mK, providing effective thermal performance. The compact dimensions of 70 x 20 x 1.75 mm ensure compatibility with a variety of devices, while the temperature range of -60°C to 180°C makes it suitable for various operating conditions. Packaged in a zip poly bag, this thermal pad is a solution for any project requiring thermal management.
Typ
Thermalpolster
Wärmeleitfähigkeit
3 W/m·K
Produktfarbe
Grau
Betriebstemperatur
60 - 180 °C
Breite
20 mm
Tiefe
70 mm
Höhe
1,75 mm
Menge pro Packung
1 Stück(e)
Verpackungsart
Polybag
Ursprungsland
China, Taiwan
Das Produkt hat folgende Artikelnummer in unserem System
EAN:
4043619184743
SKU:
DEL-18474
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