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Accelerating Artificial Intelligence and Leading Efficiency Engineering richer features in a revolutionary platform, Intel has made an incredible jump in processor performance in the business transformation journey. AI and deep learning performance will benefit from the built-in AI acceleration engines, while networking, storage, and analytics leverage other specialized accelerators in the 4th & 5th Gen Intel Xeon Scalable processors. Adding a host of new features to target a wide range of workloads, the new families of Intel Xeon processors will deliver even better CPU performance and performance per watt, and do so on a PCIe 5.0 platform with 2x the prior gen throughput to greatly speed up data movement to and from GPUs and storage. Intel also created the Intel Xeon CPU Max Series with High Bandwidth Memory (HBM) for improvements in memory bound HPC and AI workloads. For this new platform, GIGABYTE has products ready to get the most out of Intel Xeon CPU-based systems that support fast PCIe Gen5 accelerators and Gen5 NVMe drives, in addition to support for high performant DDR5 memory.
Eingebauter Prozessor
Nein
Motherboard Chipsatz
Intel C741
Prozessorsockel
LGA 4677 (Socket E)
Anzahl unterstützter Prozessoren
2
Prozessorhersteller
Intel
Prozessorfamilie
Intel® Xeon®
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Zahl der DIMM Slots
16
Unterstützte Arbeitsspeicher
GDDR5
Unterstützte RDIMM Taktraten
5600,4400 MHz
Speicherkanäle
Okta-Kanal
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
13
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap
Ja
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe
12
Anzahl der 3,5" Erweiterungseinschübe
12
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen
2.5,3.5"
RAID Level
0, 1, 5, 10
Eingebautes Grafikkartenmodell
Aspeed AST2600
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
Ethernet LAN Datentransferraten
10,100,1000 Mbit/s
LAN-Controller
Intel® I210-AT
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
0
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
4
Anzahl Mini DisplayPorts
1
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
1
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Backplanes-Unterstützung
Ja
Gehäusetyp
Rack (2U)
Produktfarbe
Schwarz, Grau
LED-Anzeigen
HDD, LAN, Leistung, System
Ein-/Ausschalter
Ja
Reset-Knopf
Ja
Kühlung
Aktiv
Anzahl Lüfter
4 Lüfter
Lüfterdurchmesser
8 cm
Stromversorgung
1300 W
Anzahl der Haupt-Netzteile
2
AC Eingangsspannung
100 - 240 V
AC Eingangsfrequenz
50/60 Hz
Eingangsstrom
12 - 8 A
80 Plus Zertifizierung
80 PLUS Titanium
Betriebstemperatur
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
40 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
8 - 80%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 95%
Breite
438 mm
Tiefe
710 mm
Höhe
87,5 mm
Gewicht
26 kg
Verpackungsinhalt
1 x R263-S30-AAH21 x CPU heatsink1 x Mini-DP to D-Sub cable3 x Carriers1 x 2-Section Rail ki
Verpackungsbreite
989 mm
Verpackungstiefe
594 mm
Verpackungshöhe
279 mm
Paketgewicht
27,5 kg
Das Produkt hat folgende Artikelnummer in unserem System
EAN:
4719331863876
SKU:
NON-493750
SKU:
6NR263S30DR000ABH2
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