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Boosting Individual Applications with On-Point Features Intel® Xeon® 6 is a new generation of processors that has tailored its CPU lineup to target all uses cases such as Cloud Computing, AI, Analytics, and Edge & IOT. Whether it's high compute density that is dependent on core count and power efficiency or AI/HPC applications that heavily rely on strong single-core performance, this new platform covers them all with its Performance cores (P-cores) and Efficient-cores (E-cores). Along with flexible I/O options, integrated accelerators, and support for CXL 2.0 devices, Intel Xeon 6 fulfills customer needs across the broadest range of data center workloads, segments, and deployment models.
Eingebauter Prozessor
Nein
Prozessorsockel
LGA 4710
Anzahl unterstützter Prozessoren
1
Kompatible Prozessoren
Intel® Xeon®
Zahl der DIMM Slots
16
Unterstützte Arbeitsspeicher
GDDR5
Speicherkanäle
Okta-Kanal
Anzahl der unterstützten Speicherlaufwerke
14
HDD Laufwerkschächte Hot-Swap
Ja
Anzahl der 2,5" Erweiterungseinschübe
12
unterstützte Speicherlaufwerksgrößen
2.5"
Unterstützte Speicherlaufwerke
HDD & SSD
Unterstützte Speicherlaufwerk-Schnittstellen
SATA, PCI Express 4.0
SSD-Formfaktor
M.2
Eingebautes Grafikkartenmodell
Aspeed AST2600
Ethernet/LAN
Ja
Ethernet Schnittstellen Typ
Gigabit Ethernet
Ethernet LAN Datentransferraten
10,100,1000 Mbit/s
Anzahl USB 2.0 Anschlüsse
0
Anzahl Ethernet-LAN-Anschlüsse (RJ-45)
1
USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
3
Anzahl der M.2 (M)-Steckplätze
1
Trusted Platform Module (TPM)
Ja
Gehäusetyp
Rack (1U)
Produktfarbe
Schwarz, Stahl
LED-Anzeigen
LAN, HDD, Status
Ein-/Ausschalter
Ja
Reset-Knopf
Ja
Kühlung
Aktiv
Heizbecken enthalten
Ja
Anzahl Lüfter
8 Lüfter
Lüfterdurchmesser
4 cm
Stromversorgung
1600 W
Anzahl der Haupt-Netzteile
2
AC Eingangsspannung
100 - 240 V
AC Eingangsfrequenz
50/60 Hz
Eingangsstrom
12 - 10 A
80 Plus Zertifizierung
80 PLUS Titanium
Betriebstemperatur
10 - 35 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
40 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
8 - 80%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
20 - 95%
Breite
438 mm
Tiefe
815 mm
Höhe
43,5 mm
Gewicht
13,5 kg
Verpackungsinhalt
1 x R164-SG5-AAV11 x CPU heatsink1 x Mini-DP to D-Sub cable1 x GPU power cable (16-pin, 550mm)2 x Carriers1 x 2-Section Rail kit
Verpackungsbreite
1038 mm
Verpackungstiefe
588 mm
Verpackungshöhe
238 mm
Paketgewicht
15,7 kg
Das Produkt hat folgende Artikelnummer in unserem System
EAN:
4719331864651
SKU:
R164-SG5-AAV1
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