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Achieve optimal heat transfer with the Gembird thermal paste. This thermal paste fills in microscopic gaps between the heatsink and CPU or GPU, ensuring efficient heat dissipation. With a thermal conductivity of 4.63 W/mK, it aids in maintaining lower temperatures under heavy loads, contributing to the longevity of your components. Each package contains 15 g of silicone-based thermal paste, suitable for multiple applications or maintenance tasks.
Typ
Wärmeleitpaste
Wärmeleitfähigkeit
4,63 W/m·K
Dichte
3,15 g/cm³
Wesentliche Inhaltsstoffe
Silikon
Silikonanteil
15%
Kohlenstoffanteil
35%
Produktfarbe
Grau
Viskosität
12500 Pa s
Thermischer Widerstand
0,0087 °C/W
Betriebstemperatur
30 - 280 °C
Zertifizierung
RoHS, CE
Breite
30 mm
Tiefe
35 mm
Höhe
30 mm
Gewicht
24 g
Menge pro Packung
400 Stück(e)
Verpackungsbreite
30 mm
Verpackungstiefe
35 mm
Verpackungshöhe
30 mm
Paketgewicht
30 g
Ursprungsland
China
Das Produkt hat folgende Artikelnummer in unserem System
EAN:
8716309102698
SKU:
TG-G15-02
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